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DNA Ligase III CRISPR/Cas9 KO质粒 (h) | sc-402841 | 20 µg | $397.00 | |||
DNA Ligase III HDR 质粒 (h) | sc-402841-HDR | 20 µg | $445.00 |
LIG3 编码人类 DNA 连接酶 III(DNA ligase III),这是一种 ATP 依赖性的连接酶,能够封闭单链断裂,并在 DNA 修复过程中完成末端连接反应。DNA 连接酶 III 在碱基切除修复(BER)和单链断裂修复(SSBR)中发挥重要作用,并通过参与维持线粒体 DNA(mtDNA)完整性所需的连接步骤,支持线粒体基因组的维护。通过与 XRCC1 及其他修复因子的相互作用,LIG3 在氧化与烷基化应激条件下促进复制相关修复并维持基因组稳定性。LIG3 依赖性修复能力的失调与 DNA 损伤负荷升高、染色体不稳定性,以及与肿瘤生物学和神经退行性疾病研究相关的机制有关。
DNA Ligase III CRISPR/Cas9 敲除质粒(h)是一组质粒池,旨在针对性地破坏human细胞系中的LIG3基因。该文库中的每个质粒均共表达一种独特的sgRNA,针对LIG3基因座内的不同位点,同时表达来自化脓性链球菌的Cas9核酸酶,并编码GFP以实现对成功转染细胞的荧光识别和富集。这种多引导策略提高了诱导产生功能性敲除的移码突变或缺失的概率,为单引导策略提供了更可靠的替代方案。在多个位点诱导的双链断裂(DSBs)可通过非同源末端连接(NHEJ)修复,或者当与随附的HDR供体模板配合使用时,可在基因座内的特定靶位点通过同源导向修复(HDR)进行修复。
若与表达 RFP 的 HDR 供体结合使用,可同时利用 GFP 和 RFP 荧光区分转染细胞群与编辑后的细胞群,从而简化基于流式细胞术的分选和克隆筛选工作流程。
对于需要确认且可筛选的敲除克隆的应用,DNA Ligase III HDR质粒(h)包含一个HDR供体构建体,其中含有嘧啶霉素抗性盒(PuroR)和红色荧光蛋白(RFP)报告基因,两侧由针对特定LIG3靶位点的同源臂包围。
与 DNA Ligase III CRISPR/Cas9 敲除质粒(h)共转染时:
HDR 供体构建体的loxP 位点位于 PuroR-RFP 选择盒的侧翼,可在克隆确认后干净利落地去除标记。通过随附的Cre 载体:sc-418923,瞬时表达 Cre 重组酶,切除基因盒,在LIG3 基因座内留下最小的残留 loxP 位点,消除对下游检测的潜在干扰效应。
这种两步法
仅供研究使用。不用于诊断或治疗。