Polyimide resin 的分子结构, CAS编号: 62929-02-6
Polyimide resin (CAS 62929-02-6)
CAS号码:
62929-02-6
分子量:
588.61
分子式:
C35H28N2O7
仅供科研使用。不可用于诊断或治疗。
Available in US only.
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* 参考分析证明 大量特定数据 (包括水 含量).
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聚酰亚胺树脂是一种合成聚合物，由于其坚固耐用的特性，在各种工业和科学应用中得到了广泛的应用。科学研究已经广泛地接受了聚酰亚胺树脂的多种应用。它通常被用作薄膜沉积的基底，作为涂层材料或保护层来保护易损物质。在微电子领域，聚酰亚胺树脂有助于制造诸如晶体管和二极管等重要器件。聚酰亚胺树脂的作用机制源于其独特的化学结构。它由相互连接的芳香环和酰胺键组成，形成了一个异常坚固和刚性的框架，耐热和化学腐蚀。此外，该聚合物的高介电常数赋予其出色的电流绝缘能力。
Polyimide resin (CAS 62929-02-6) 参考文献
- 石墨烯聚酰亚胺纳米复合材料；热, 机械和高温形状记忆效应。 | Yoonessi, M., et al. 2012. ACS Nano. 6: 7644-55. PMID: 22931435
- 使用 3D 打印模具和聚酰亚胺树脂批量制造新型碳纤维微电极。 | Trikantzopoulos, E., et al. 2016. Analyst. 141: 5256-5260. PMID: 27536741
- 用于浸渍聚酰亚胺纤维纸基复合材料的树脂研究。 | Pang, W., et al. 2021. Materials (Basel). 14: PMID: 34500999
- 使用粘性聚合物树脂进行高度可调的复制成型。 | Jeon, J., et al. 2022. ACS Macro Lett. 11: 428-433. PMID: 35575341
- 基于耐热层间聚酰亚胺树脂的中子屏蔽材料的设计, 制备和性能评估研究。 | Xu, H., et al. 2022. Materials (Basel). 15: PMID: 35591313
订购信息
| 产品名称 | 产品编号 | 规格 | 价格 | 数量 | 收藏夹 | |
Polyimide resin, 10 g | sc-280005 | 10 g | $66.00 | |||
| 美国: 仅在美国有售 | ||||||