Copper iodide dimethyl sulfide complex 的分子结构, CAS编号: 914915-20-1
Copper iodide dimethyl sulfide complex (CAS 914915-20-1)
备用名:
µ-Iodotri-µ3-iodotris[thiobis[methane]]tetracopper
应用:
Copper iodide dimethyl sulfide complex 是共轭加成反应的催化剂
CAS号码:
914915-20-1
分子量:
948.20
分子式:
C6H18Cu4I4S3
仅供科研使用。不可用于诊断或治疗。
* 参考分析证明 大量特定数据 (包括水 含量).
快捷链接
订购信息
描述
技术信息
安全信息
安全技术说明书和分析证明书
碘化铜二甲基硫醚络合物（CuI-DMS）是一种由铜、碘和二甲基硫醚组成的配位化合物。这种水溶性化合物因其独特的化学结构和在各领域的潜在应用而引起了科学界的广泛关注。在光化学领域，碘化铜二甲基硫醚络合物作为光敏剂，能够实现光能向化学键的有效传递。这一特性使其在催化多种反应中具有重要价值，包括活性氧物种（ROS）的生成。在电化学领域，碘化铜二甲基硫醚络合物也被研究作为氧化还原介质，促进两个电极之间电子的有效传递。这一能力为催化各种反应，如有机分子的氧化，开辟了新的途径。此外，在材料科学中，碘化铜二甲基硫醚络合物已被研究作为潜在的缓蚀剂。它已在不同环境条件下显示出防止铝和铜等金属氧化的有效性。虽然碘化铜二甲基硫醚络合物的确切作用机制尚不完全清楚，但据推测，该络合物作为配体，与溶液中的金属离子结合形成配位络合物。这些络合物然后能够有效地将能量从光传递到化学键，促进电极之间的电子转移，并促进有机分子的氧化。
Copper iodide dimethyl sulfide complex (CAS 914915-20-1) 参考文献
- 从原料到药剂：铜催化的低成本烷基烯氧化芳基化反应可直接获得二烷。 | Vasilopoulos, A., et al. 2017. J Am Chem Soc. 139: 7705-7708. PMID: 28555493
- 有机铜试剂加入烯丙基丙烯酸酯--制备γ, δ-不饱和酸并随后官能化为γ-内酯 | M Eriksson, A Hjelmencrantz, M Nilsson, T Olsson - Tetrahedron, 1995 - Elsevier. 13 November 1995,. Tetrahedron. Volume 51, Issue 46,: Pages 12631-12644.
- 通过 C-H 活化使甲苯衍生物的芳基 C-sp2 和烷基 C-sp3 功能化的研究进展 | George, Kevin; Kannadasan, Sathananthan. Number 15, 2021,. Current Organic Chemistry,. Volume 25,: pp. 1783-1822(40).
- (R)-和(S)-莪术烯和莪术酚的对映体选择性合成：一种高效的化学合成路线 | Ahmed Kamal, M. Shaheer Malik, Ahmad Ali Shaik, Shaik Azeeza. 22 October 2007,. Tetrahedron: Asymmetry. Volume 18, Issue 21,: Pages 2547-2553.
- 格氏试剂与环α, β-不饱和羰基化合物的催化对映体选择性共轭加成 | M Kanai, Y Nakagawa, K Tomioka - Tetrahedron, 1999 - Elsevier. 26 March 1999,. Tetrahedron. Volume 55, Issue 13,: Pages 3843-3854.
订购信息
| 产品名称 | 产品编号 | 规格 | 价格 | 数量 | 收藏夹 | |
Copper iodide dimethyl sulfide complex, 5 g | sc-234410 | 5 g | $138.00 |