Not CRISPR data: the image illustrates antibody quality for visualizing CRISPR experiment results.
DNA Ligase IV Antibody (D-8): sc-271299. Western blot analysis of DNA Ligase IV expression in HeLa (A) and Ramos (B) nuclear extracts, and HeLa (C) whole cell lysate.
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DNA Ligase IV双切口酶质粒(h): sc-401372-NIC
- 针对种属：human
- 20 µg 纯化的即用型的质粒DNA，最多可供20次转染
- DNA Ligase IV 双切口酶质粒（h）含有一对质粒，分别编码D10A突变的Cas9核酸酶，和目标特异的 20 nt 向导RNA （gRNA），与其相应的/%base_sku_name%/ CRISPR/Cas9敲除质粒相比，它在基因敲除方面具有更好的特异性
- 成对的向导RNA序列与目标基因中约20个碱基对互补，从而使Cas9可以模仿DNA双链断裂（DSB），介导特异的基因组DNA双切割
- 质粒对中的一个包含供筛选使用的嘌呤霉素抗性基因；另一个包含供观察转染使用的绿色荧光蛋白标记
- DNA Ligase IV双切酶质粒（h）和DNA Ligase IV双切酶质粒（h2）编码针对LIG4的不同配对gRNA设计。其中一种或两种设计可能均有提供
- 转染后，基因敲除效率可以用抗体：DNA Ligase IV: sc-271299，通过WB, IF或者IHC分析
订购信息
| 产品名称 | 产品编号 | 规格 | 价格 | 数量 | 收藏夹 | |
DNA Ligase IV双切口酶质粒(h) | sc-401372-NIC | 20 µg | $410.00 | |||
DNA Ligase IV双切口酶质粒(h2) | sc-401372-NIC-2 | 20 µg | $410.00 |
LIG4 编码 DNA 连接酶 IV（DNA Ligase IV），这是一种 ATP 依赖性连接酶，在经典非同源末端连接（c‑NHEJ）过程中负责封合 DNA 双链断裂的断端。DNA 连接酶 IV 与 XRCC4、XLF/NHEJ1 以及 DNA‑PK 复合体协同作用，对维持基因组稳定性、V(D)J 重排以及修复电离辐射诱导的损伤至关重要。LIG4 的功能受损会降低双链断裂修复的保真度，从而增加染色体异常并提高对基因毒性应激的敏感性。致病性变异与 LIG4 综合征及更广泛的免疫缺陷和放射敏感表型相关，使该通路成为研究 DNA 损伤应答与淋巴细胞发育的核心方向。
DNA Ligase IV 双切酶质粒（h）由一对匹配的质粒组成，专为在 human 细胞系中对 LIG4 位点进行高特异性编辑而设计。每个质粒分别表达Cas9 D10A切口酶和针对LIG4内不同DNA链的独特sgRNA。当这两种切口酶被引导至相邻但位于DNA链相反侧的位点时，会产生错位的单链切口，从而共同形成错位双链断裂，这需要两个引导RNA在靶位点上协同发挥作用。由此产生的DNA断裂通过内源性细胞修复途径（最常见的是非同源末端连接（NHEJ））得到修复，从而导致插入或缺失，进而破坏LIG4的功能。通过要求双sgRNA在靶位点结合，双切口方法提高了编辑特异性，并为需要对靶向精度进行额外控制的应用提供了互补的CRISPR策略。
为高效识别编辑后的细胞，其中一个质粒编码GFP以实现转染细胞群的荧光可视化，而配套质粒则携带嘌呤霉素抗性基因用于抗生素筛选。这些特性共同支持共转染细胞群的高效富集，并简化了LIG4基因失活克隆的验证流程。
仅供研究使用。不用于诊断或治疗。