Date published: 2025-10-2

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Polyimide resin (CAS 62929-02-6)

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CAS 등록번호:
62929-02-6
연구용으로만 사용가능합니다. 진단이나 치료용으로 사용불가합니다.
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합성 고분자인 폴리이미드 수지는 그 견고성 때문에 다양한 산업 및 과학 분야에서 널리 사용되고 있다. 과학 연구는 폴리이미드 수지의 다양한 용도를 폭넓게 수용하고 있다. 박막 증착의 기판으로 일반적으로 사용되며, 섬세한 물질의 코팅 물질 또는 보호층으로 사용된다. 폴리이미드 수지는 마이크로전자 분야에서 트랜지스터 및 다이오드와 같은 중요한 소자의 제조에 기여한다. 폴리이미드 수지의 작용 메커니즘은 독특한 화학 구조에 뿌리를 두고 있다. 이 고분자는 서로 연결된 방향족 고리와 아미드 결합으로 구성되어 열과 화학적 부식에 취약한 매우 견고하고 단단한 골격을 형성한다. 또한 고분자의 고유전율은 전류 절연에 탁월한 능력을 제공한다.


Polyimide resin (CAS 62929-02-6) 참고자료

  1. 그래핀 폴리이미드 나노 복합체; 열, 기계 및 고온 형상 기억 효과.  |  Yoonessi, M., et al. 2012. ACS Nano. 6: 7644-55. PMID: 22931435
  2. 3D 프린팅 금형과 폴리이미드 수지를 이용한 새로운 탄소섬유 마이크로전극 일괄 제작.  |  Trikantzopoulos, E., et al. 2016. Analyst. 141: 5256-5260. PMID: 27536741
  3. 폴리이미드 섬유 종이 기반 복합 재료 함침에 사용되는 수지에 대한 연구.  |  Pang, W., et al. 2021. Materials (Basel). 14: PMID: 34500999
  4. 점성 고분자 수지를 사용한 높이 조절이 가능한 복제본 성형.  |  Jeon, J., et al. 2022. ACS Macro Lett. 11: 428-433. PMID: 35575341
  5. 내열성 층간 폴리이미드-수지 기반 중성자 차폐 재료의 설계, 제조 및 성능 평가에 관한 연구.  |  Xu, H., et al. 2022. Materials (Basel). 15: PMID: 35591313

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