Date published: 2025-10-7

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Polyimide resin (CAS 62929-02-6)

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CAS 番号:
62929-02-6
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合成ポリマーであるポリイミド樹脂は、その堅牢性のために様々な産業および科学用途で広く使用されている。科学研究はポリイミド樹脂の多様な応用を広く受け入れている。薄膜堆積のための基板として一般的に使用され、繊細な物質のコーティング材料または保護層として機能する。マイクロエレクトロニクスの分野では、ポリイミド樹脂はトランジスタやダイオードなどの重要なデバイスの製造に貢献している。ポリイミド樹脂の作用機序は,その特徴的な化学構造に根ざしている。相互に連結された芳香環とアミド結合からなるこのポリマーは、熱や化学的腐食に影響されない非常に頑丈で硬い骨格を形成する。さらに、ポリマーの高い誘電率は、電流を絶縁する優れた能力を付与する。


Polyimide resin (CAS 62929-02-6) 参考文献

  1. グラフェン・ポリイミドナノコンポジット;熱的, 機械的, 高温形状記憶効果。  |  Yoonessi, M., et al. 2012. ACS Nano. 6: 7644-55. PMID: 22931435
  2. 3Dプリント金型とポリイミド樹脂を用いた新しい炭素繊維微小電極のバッチ作製。  |  Trikantzopoulos, E., et al. 2016. Analyst. 141: 5256-5260. PMID: 27536741
  3. ポリイミド繊維紙基複合材料の含浸用樹脂に関する研究。  |  Pang, W., et al. 2021. Materials (Basel). 14: PMID: 34500999
  4. 粘性ポリマー樹脂を用いた高さ調整可能なレプリカ成形.  |  Jeon, J., et al. 2022. ACS Macro Lett. 11: 428-433. PMID: 35575341
  5. 耐熱層間ポリイミド樹脂系中性子遮蔽材料の設計・調製と性能評価に関する研究.  |  Xu, H., et al. 2022. Materials (Basel). 15: PMID: 35591313

注文情報

製品名カタログ #単位価格数量お気に入り

Polyimide resin, 10 g

sc-280005
10 g
$66.00
米国: 米国のみで入手可能