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合成ポリマーであるポリイミド樹脂は、その堅牢性のために様々な産業および科学用途で広く使用されている。科学研究はポリイミド樹脂の多様な応用を広く受け入れている。薄膜堆積のための基板として一般的に使用され、繊細な物質のコーティング材料または保護層として機能する。マイクロエレクトロニクスの分野では、ポリイミド樹脂はトランジスタやダイオードなどの重要なデバイスの製造に貢献している。ポリイミド樹脂の作用機序は,その特徴的な化学構造に根ざしている。相互に連結された芳香環とアミド結合からなるこのポリマーは、熱や化学的腐食に影響されない非常に頑丈で硬い骨格を形成する。さらに、ポリマーの高い誘電率は、電流を絶縁する優れた能力を付与する。
注文情報
製品名 | カタログ # | 単位 | 価格 | 数量 | お気に入り | |
Polyimide resin, 10 g | sc-280005 | 10 g | $66.00 | |||
米国: 米国のみで入手可能 |