Date published: 2025-9-8

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Copper iodide dimethyl sulfide complex (CAS 914915-20-1)

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別名:
µ-Iodotri-µ3-iodotris[thiobis[methane]]tetracopper
アプリケーション:
Copper iodide dimethyl sulfide complexは共役付加反応の触媒です
CAS 番号:
914915-20-1
分子量:
948.20
分子式:
C6H18Cu4I4S3
試験・研究用以外には使用しないでください。 臨床及び体外診断には使用できません。
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ヨウ化銅ジメチルサルファイド錯体(CuI‐DMS)は銅,ヨウ素,ジメチルサルファイドからなる配位化合物である。この水溶性化合物は,そのユニークな化学構造と様々な分野での応用の可能性により,科学界で大きな注目を集めている。光化学の分野では,CuI‐DMSは光増感剤として機能し,光から化学結合への効率的なエネルギー移動を可能にする。この特性は,活性酸素種(ROS)の生成を含む多様な反応の触媒に有用である。CuI‐DMSは酸化還元メディエータとして電気化学の領域でも研究されており,2つの電極間の効率的な電子移動を促進する。この能力は有機分子の酸化のような種々の反応を触媒する道を開く。さらに,材料科学において,CuI‐DMSは潜在的な腐食抑制剤として検討されている。アルミニウムや銅などの金属の酸化をさまざまな環境条件で防止する効果が実証されている。CuI-DMSの正確な作用機序はまだ完全には理解されていないが、錯体は配位子として作用し、溶液中の金属イオンに結合し、配位錯体を形成すると仮定されている。これらの錯体は光から化学結合へエネルギーを効果的に伝達することができ、電極間の電子伝達を促進し、有機分子の酸化を促進する。


Copper iodide dimethyl sulfide complex (CAS 914915-20-1) 参考文献

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  5. 環状α,β-不飽和カルボニル化合物へのグリニャール試薬の触媒的エナンチオ選択的共役付加反応  |  M Kanai, Y Nakagawa, K Tomioka - Tetrahedron, 1999 - Elsevier. 26 March 1999,. Tetrahedron. Volume 55, Issue 13,: Pages 3843-3854.

注文情報

製品名カタログ #単位価格数量お気に入り

Copper iodide dimethyl sulfide complex, 5 g

sc-234410
5 g
$138.00